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                  高通苹果达成和解后 英特尔退出5G手机基带芯片市场

                  2019-4-17 09:44:18

                  

                    高通苹果达成和解后,英特尔正式退出5G手机基带芯片市场

                    北京时间4月17日,在高通和苹果宣布和解协议的几小时之后,英特尔正式宣布退出5G智能手机市场,称将聚焦在网络基础设施和其他数据为中心业务的机会。

                    “英特尔将继续向当前客户履行其现有4G智能手机基带产品线的承诺,但预计不会在智能手机领域推出5G基带芯片产品,包括最初计划于2020年推出的产品,”该公司在一份声明中表示。

                    英特尔CEO鲍勃·斯旺(Robert Swan)表示:“我们对5G的机会以及网络的云化感到非常兴奋,但在智能手机调制解调器业务中,很明显没有明确的盈利机会和良好的回报。 5G仍然是英特尔的战略重点,我们的团队开发了一系列有价值的无线产品和知识产权。我们正在评估实现我们创造的价值的选择,包括5G世界中各种以数据为中心的平台和设备的机会。“

                    1月31日晚,英特尔正式宣布,任命鲍勃·斯旺为公司CEO。去年6月,当时的英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)因被发现曾与公司员工有不当关系后辞职。随后,英特尔任命CFO鲍勃·斯旺临时担任该职务。

                    在传统PC和服务器芯片上,英特尔无疑是全球霸主。特别是服务器领域,英特尔的占有率高达九成以上。但错失移动互联网的英特尔在手机领域拓展并不顺利。

                    5G基带芯片是5G手机的核心部件之一。高通是全球最大的基带芯片供应商,也是最早发布5G手机基带芯片的厂商。

                    根据市场调研机构Strategy Analytics的研究,2017年全球基带芯片前五名分别由高通、联发科、三星LSI、华为海思和紫光展锐占据,英特尔排名第六。具体而言,高通在2017年基带收入份额增加至53%,其次是联发科技(16%)和三星LSI(12%)。

                    除了高通,华为、三星、联发科技、英特尔和紫光展锐分别发布了各自的基带产品巴龙5000、Exynos 5100、Helio M70、XMM 8160和春藤510。

                    根据英特尔方面的规划,包括手机、PC和宽带接入网关等使用英特尔XMM 8160 5G基带芯片的商用设备预计将在2020年上半年上市。

                    不过,采用英特尔4G基带的苹果公司不断被爆出正加紧自研基带芯片,并与高通、三星等就5G基地芯片接触。而此次,在高通与苹果与苹果达成为期六年的全球专利许可协议后不久,英特尔宣布放弃5G基地芯片。

                    英特尔预计,将在4月25日发布的2019年第一季度财报和电话会议中披露更多相关细节。

                    责编:刘佳

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                    (本文来自于第一财经)